作者： 雷火电竞首页 来源： 日期：2024-02-26 12:46
1.中芯国际：高永岗辞任本公司董事长，刘训峰接任；
2.爱芯元智公开智驾芯片最新进展：入局即破局，助力车企降本增效；
3.技术融合汇聚的大潮下，在SEMICON China一览爱德万测试的“独步技艺”；
4.备货旺季晶圆厂降价保量 代工业拐点何时到来？
高永岗辞任本公司董事长，刘训峰接任；爱芯元智公开智驾芯片最新进展；在SEMICON China一览爱德万测试的“独步技艺”
1.中芯国际：高永岗辞任本公司董事长，刘训峰接任；
2.爱芯元智公开智驾芯片最新进展：入局即破局，助力车企降本增效；
3.技术融合汇聚的大潮下，在SEMICON China一览爱德万测试的“独步技艺”；
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5.半导体新势力已集结 第六届“芯力量”首场初赛7月20日正式启动！
6.智慧城市咨询发布《全球边缘AI芯片市场研究报告》；
7.智慧城市咨询：从专利角度看爱驰汽车的“暴雷”
1.中芯国际：高永岗辞任本公司董事长，刘训峰接任
中芯国际港交所公告，高永岗博士因工作调整，辞任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务，自2023年7月17日起生效。
中芯国际称，高博士已确认其与董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任执行董事职务有关之事宜须提请本公司股东注意。
董事会谨此对高博士于其任期内对本公司作出的突出贡献表示感谢。
对此消息，高永岗在社交平台上回复称，将会继续担任长电科技董事长。
另外，中芯国际委任刘训峰博士为本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席，自2023年7月17日起生效。
资料显示，高永岗博士，于2021年9月3日获委任为中芯国际代理董事长，于2009年出任中芯国际非执行董事，于2013年6月17日调任为执行董事，于2014年2月17日至今担任中芯国际首席财务官。高博士亦担公司若干子公司及参股公司的董事或董事长。
高博士拥有逾30年企业管理经验，曾担任过多个企业或机构的财务或企业负责人，在财务管理、投融资以及企业管理等领域有较丰富经验及较深入的研究。
高博士曾任电信科学技术研究院总会计师、大唐电信集团财务有限公司董事长等职务。现任江苏长电科技股份有限公司董事及上海奕瑞光电子科技股份有限公司独立董事。
高博士为南开大学管理学博士。
现任中国会计学会常务理事，上海证券交易所科创板上市委员会委员，亦是香港独立非执行董事协会创会理事，中国电子信息行业联合会副会长等。
刘训峰博士，现年58岁，现任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席，同时担任上海化学工业区发展有限公司副董事长，亦任第十四届全国政协委员、中国石油和化学工业联合会副会长、上海市新材料协会会长。刘博士长期在大型产业集团工作，拥有逾30年的企业管理经验，历任中国石化上海石油化工股份有限公司乙烯厂副总工程师、投资工程部副主任、总经理助理及副总经理，上海赛科石油化工有限责任公司副总经理，上海化学工业区发展有限公司副总经理，上海华谊公司党委副书记、总裁、党委书记、董事长，上海华谊集团股份有限公司党委书记及董事长，上海华谊控股集团有限公司董事长，中芯国际副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员。
曾先后荣获上海市工商业领军人物、上海市优秀企业家等称号。
刘博士为西安交通大学管理科学与工程专业博士，中欧国际工商学院工商管理硕士、华东化工学院化学工程系反应工程专业硕士及教授级高级工程师。
2.爱芯元智公开智驾芯片最新进展：入局即破局，助力车企降本增效
2023年，车企智能驾驶迎来量产的关键“赛点”，智驾芯片赛道也再添“新玩家”。
今年6月初，人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布正式入局智驾芯片市场。从智慧城市跨入车载市场，爱芯元智这一拓展背后的逻辑是什么？智驾芯片领域已进入混战，爱芯元智此时入局是否已“错失先机”？和其他玩家相比，爱芯元智的智驾芯片有何优势以及产品进展如何……
相信业界有不少人对爱芯元智布局汽车业务都充满着类似的疑问和好奇。在刚刚过去的2023世界人工智能大会上，爱芯元智携旗下车载产品及相关应用方案亮相，在同期的媒体交流会上，爱芯元智汽车事业部总裁龚惠民对以上疑问进行了深刻解读，也再次向业界展示了进入智能汽车赛道的底气 、信心与进展。
进入智驾芯片赛道的逻辑与定位
去年以来，自动驾驶赛道进入寒冬，业内大佬更是对无人驾驶唱衰，直言无人驾驶就是一场“皇帝的新装”。而其实在某种程度上，历经发展的喧闹和熙攘，业内也认为自动驾驶这一赛道正在回归理性和冷静，回到真正为用户创造价值，对于抵达的道路也愈发清晰。
正如龚惠民所言，在整个智能驾驶赛道里，其实已形成几类不同的细分市场，一类是L3、L4级别的自动驾驶；一类是L2+、L2++，类似于高速NOA、城市NOA；再有一类是L2 ADAS市场。
那么，对于未来的主流市场，业界几乎达成共识：未来3-5年，L2 ADAS、L2+、L2++高阶辅助驾驶将作为智能车辆标配持续占领市场。
在人工智能技术飞速发展的今天，作为智能驾驶普及应用的重要基石，智能驾驶芯片的需求必将持续激增。
如今，全球的智驾芯片玩家都在奋力狂奔。就市场格局来看，除特斯拉自研自用FSD芯片外，大部分量产辅助/自动驾驶系统的国内外车企原来都依赖Mobileye、英伟达等公司的芯片。
但这两年以来，新一轮的智能电动汽车浪潮，叠加中国车企的崛起，为中国厂商创造了快速发展的机遇，且部分企业已崭露头角，并逐渐加入到与国外智驾芯片公司的角逐中。
如此来看，爱芯元智切入的时间是否有些晚？对此，龚惠民表示：“虽然我们今年才官宣进入智驾芯片赛道，但我们在技术储备上已有相当深的积累。如今，我们的技术已在智慧城市等方面得到广泛应用，而在视觉感知、计算这些基础技术上，智慧城市的应用跟车的应用有相通之处。
所以我们把相关技术应用到车上，其实能够很快生产出适合车载场景的产品。”
量产的车载产品更是强有力的证明。爱芯元智已基于自研的两大核心技术爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，研发了M55和M76两个系列智驾芯片。尤其对于M55系列，爱芯元智去年就完成了车规认证，并一直在打造成熟的方案和商业化落地，如今已有两款搭载M55系列芯片的车型进入大规模量产。
M76系列芯片在跑Transformer算法性能和功耗两个方面均处于业界领先的位置，目前算力达到60TOPS，预计明年初通过车规级认证，面向L2+级智能驾驶市场。另一款算力达100+TOPS的芯片M77系列也在同步开发中。
对此，龚惠民强调道，“这一赛道入局者确实很多，竞争也异常激烈。但我认为对于任何一家公司而言，置身于整个市场，核心问题是如何找准自身的市场定位，以及在定位的市场中，你的产品是否具有竞争优势”。
“从爱芯元智的角度来看，我们秉持的理念是用‘普惠AI，造就美好生活’。具体到智驾领域，我们现在的定位就是Tier2，主要通过M55、M76系列分别瞄准L2 ADAS、L2+高速NOA等市场，能够帮助车厂客户快速地把这些功能以高性价比的优势顺利落地，给驾乘体验带来很大提升的同时，让客户抓住当下主流市场进行大规模量产，我们自然而然也会从中受益。
”龚惠民补充道。
智驾芯片前装上车，实现从0到1的突破
回到商业的本质，芯片公司成功与否最终考量的一大维度是规模化量产落地，因此汽车芯片厂商在产品设计前期必须充分预测市场的需求。
纵观市场，今年有两大市场爆发点：一方面，伴随智能驾驶量产迈入“深水区”，车企、Tier1对于多场景智能驾驶方案越发渴望，因此兼具功能体验与成本优势的“行泊一体”自去年以来火爆出圈，并在今年有大量车型落地。
另一方面，电子后视镜真正迎来了量产元年。2023年7月1日，《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》正式实施，新国标明确独立搭载CMS电子后视镜的车辆允许合法量产上路，且据申万宏源证券预测，CMS系统单价有望下降渗透至销量更大的中端车型中，预计2025年CMS渗透率将达到15%，本田、小鹏、路特斯等车企也明确表示会在部分车型上搭载CMS。
深入车载领域，爱芯元智也充分结合市场的需求推出了行泊一体域控开发套件、CMS开发套件，并在此次世界人工智能大会上同步展出。
爱芯元智的行泊一体域控开发套件拥有丰富的板级资源，支持客户开发验证，支持多达11路摄像头接入，且有主流安全MCU，IMU和超声波雷达等扩展接口。同时，爱芯智眸AI-ISP保障画质实时高清，为隧道、暗场等多种行车场景的安全加分。
此外，成熟高效NPU工具链支持主流BEV/Transformer算子，PTQ高精度量化简化开发，有助于开发者快速上手。
爱芯元智CMS开发套件的优势也十分明显，AI算力支持丰富智能算法扩展，包括污迹检测、BSD等，易用SDK支持视野拓展、自动缩放、图层叠加等CMS功能，双路超低延时＜60ms，眼见即真实。而且，爱芯智眸AI-ISP赋能支持高光抑制，暗场全彩，去紫边等多种典型场景，灯再暗也能看见。
当然，对于企业而言，开发并不能“闭门造车”，生态间合作共赢才能支持企业做大做强。
为此，爱芯元智在此次展会上也带来了合作伙伴的落地产品。
例如，IFV780乘用车智能视觉感知系统：这套系统基于爱芯M55H SoC芯片，在技术上满足L2+功能应用，全栈算法自研，适配1R1V、3R1V、5R1V以及纯视觉等多种技术实现，降本增效，无缝切换，在主动安全上可满足C-NCAP，E-NCAP五星评分。
DAE-OADS5210-LY前视一体机：适用于整车L2级ADAS应用场景，采用高性能爱芯M55H芯片，使用嵌入式多核CPU、多核神经网络处理器自由结合方案，支持ACC、AEB、LKA、ISA、TSR、LDW、TJA、SAS、FCW、LDW、LCC等多种功能。
官宣虽晚，但这些合作案例都说明爱芯元智在汽车领域的布局已实现了从0到1的突破，未来也将进入发展新台阶。对此，龚惠民表示：“除了爱芯元智M55系列芯片已实现前装上车之外，我们其实还有很多的在手订单，从我们的预测来说，我们今年应该会进入一个批量交付的过程，到明年会步入非常大的规模化交付阶段，总体的进展比较快速。
”
降本增效，本土智驾芯片玩家的机会来了
2023年已过去一半，审视今年的中国车市，“降价”、“洗牌”、“增速放缓”一个都不落下，多位车企大佬公开表达今年的汽车市场是20年来最卷的年份，没有之一，甚至直言“大家看到的这个卷其实刚开始，未来还会更卷。无论一些车企今天的成绩多么好，都不代表未来能活下来。未来车市的洗牌将会非常惨烈，市场竞争也会非常大”。
其实，令中国汽车人焦虑的本质还是盈利难。
众所周知，前两年的中国新能源汽车市场高速发展，但在国内100多个电动乘用车品牌中真正盈利的品牌屈指可数。而如今新能源汽车增速放缓，可以预见盈利性将进一步削弱，淘汰赛也会由此加剧。
“降价”、“内卷”汽车行业两大热词下，今年汽车产业链的核心是“降本增效”，寻求“价值战”的转型。当然这种理念背后，对于本土智驾芯片自然是一大利好，而且无论从成本、供应链安全、生态以及服务方面考量，本土芯片都具有优势。
龚惠民指出：“确实今年以来，不同于此前的硬件预埋、堆料，车企对成本控制有很大的诉求。当然核心除了降本，更关键的还是增效。
因此，我们应考量的并不只是芯片的成本，而是怎么用一个最好的系统成本达到最佳的用户体验效果，这才是最为关键的。”
在降本增效方面，爱芯元智的智驾产品有其独特优势。龚惠民指出：“在我们自研的核心技术上，爱芯智眸AI-ISP、混合精度NPU都非常具有竞争优势，可以帮助车企打造具有性价比优势且差异化的产品。一方面得益于爱芯智眸AI-ISP的加持，我们可以用更具性价比的传感器方案来降低系统成本 ，例如市场上主流的5V5R、6V5R的方案，我们可以用6V3R或6V1R来实现一样的感知效果。
另一方面在系统组件上，现在市面上做行泊一体方案大多采用多芯片，而我们用单芯片方案就可以达到同样或者更好的效果，这对车企而言成本自然就大幅下降了。”
除了芯片本身，爱芯元智的开发平台和工具链也可以帮助客户快速开发，实现降本增效。龚惠民介绍道，“爱芯元智原先在智慧城市上出货量非常大，不断地迭代和积累已经让我们的开发平台非常成熟、好用且易用。在很多情况下，我们能够帮助客户在短短数月之内就完成开发，而且工具链能够帮助他们在一个小时之内上手。
这也是我们在短短几个月内就能够实现从零走到量产的关键。”
写在最后
研究表明，中国新车L2以及L2以上ADAS的渗透率和增长速度均已超过国外的水平，且中国的消费者对智能驾驶功能的认可和付出的溢价也高于美欧；另一方面，电子电气架构的演进也将催生对智驾芯片的需求，“天时地利”兼具，本土智驾芯片玩家的机会来了。接下来，智驾芯片厂商最需要思考的是，如何打磨具有性价比的产品，全面加速车企、生态伙伴高效量产智驾方案。
3.技术融合汇聚的大潮下，在SEMICON China一览爱德万测试的“独步技艺”
对于芯片测试行业来讲，没有哪个时代能如今天这般，面临着如此众多重大的挑战和广阔的变革机遇。
近年来，随着芯片制程工艺逼近研发成本与资本投入平衡度的极限，“后摩尔定律”时代已经从可能变为了现实。无人自动驾驶、边缘计算、AIGC、万物互联等下游应用场景不断涌现，拓宽了芯片的多元化发展维度，同时全球半导体市场高性能计算芯片的需求越来越大，更强的计算能力、更大的数据处理量、更多的功能以及更高的可靠性要求，伴随着的是更高的集成度、更复杂的电路设计，这必然会对芯片的测试环节提出种种挑战。
在上海新国际博览中心的SEMICON China 2023展会这一全球规模最大的半导体产业盛会上，我们可以一览爱德万测试应对上述挑战的勇气和雄心。
6月底的申城，骄阳似火，新国际博览中心SEMICON China展馆内爱德万测试则是另一种“炙热”人声鼎沸，宾客盈门，吸引了众多客户、专业人士和媒体伙伴的驻足交流。借此机会，智慧城市网有幸采访了爱德万测试管理有限公司副总经理李金铁先生。
图示：爱德万测试管理有限公司副总经理李金铁先生
爱德万测试展出的武器库
在以往多次的SEMICON China展会上， 爱德万测试频频亮出自身武器库的精品，展示了一系列前沿测试解决方案。李金铁向智慧城市网介绍，本届展会爱德万测试首次展出了SoC测试系统V93000 EXA Scale的最新EX工程用测试头及可扩展的DUT接口解决方案DUT Scale DUO。同时，针对显示和车电领域，其带来了T6391和T2000测试系统的LCDHP、CIS以及TDDI测试解决方案。此外，在存储测试方面本次展会爱德万测试带来了其最新的InteXcell测试搬运一体化测试方案介绍。
除了ATE相关设备，爱德万测试还推出了Mask检测设备、太赫兹应用检测设备以及最新大功率测试系统CREA系列。该系列的高功率测试仪器非常适用于新能源车内三电系统中关键的IGBT芯片和模组，以及最新的SiC/GaN半导体，并已经在欧洲领先的客户中大规模量产。此外，展出内容还包括了利用AI和云技术的ACS TE-Cloud，EM360及Adaptive Probe Cleaning在内的一系列测试服务及软件解决方案等。
从多元化测试平台到各类芯片细分赛道的应用板卡，再到云计算、云服务等测试理念，爱德万测试可以说在此次展台上打出了一系列组合拳。以该公司2021年推出的新一代V93000 EXA Scale平台为例，该平台能够轻松应对目前市面上所有主流的AI，HPC芯片的测试需求。
此外，随平台一同发布的新通用数字板卡PS5000，能够提供最大5G的速度和远超100G以上的测试向量能力。
另外，颇为值得一提的是爱德万测试此次展出的ACS TE-Cloud测试解决方案。V93000测试平台无论在生产端还是设计端，都可以同合作伙伴在芯片的调试测试开发的整个过程中发挥更大作用。
基于客户期望从自身供应链，设备和测试产生的数据中获得更多有价值的信息，优化产品上市时间，提高整体设备效率的需求，ACS TE-Cloud应运而生，它基于云产品和服务的生态系统，提供完善的云端测试程序开发环境及服务支持体系，旨在实现与客户的测试资源共享，切实降低用户测试开发成本。
超越技术：爱德万测试的“Beyond the technology horizon”
爱德万测试携“Beyond the technology horizon”这一意味深长的slogan亮相此次SEMICON China展会。那么，如何全面理解这四个单词背后的内涵？
对此，李金铁向智慧城市网阐述，爱德万测试集团成立至今已经有69年历史，为全球半导体行业的众多上下游客户提供尖端的自动化测试设备和集成的专业测试解决方案，包括消费电子通信、医疗设备、汽车和其它高科技行业等等。该集团在过去四年VLSI全球半导体设备供应商调查中排名全球第一，并连续35年入选全球十大半导体设备供应商。
李金铁还着重谈到：“爱德万测试秉承引领尖端科技的公司理念，长期以来致力于最尖端半导体测试解决方案的研发及半导体量产支持，通过最先进的测试技术贡献产业，造福社会。”
企业通过半导体产业这样一个微观的“小气候”服务宏观的“大社会”，这也是Beyond the technology horizon的题中之义技术之外，还有企业文化所能辐射的社会责任感。
李金铁向智慧城市网强调，爱德万测试在很早以前就积极推进本土化运作，包括管理人员以及技术人员的全面本土化，目前中国业务完全以本地人员构成的管理和技术团队组成，加上海外技术及研发团队的辅助支持，形成了对中国本土客户的全面技术支持和服务。
李金铁还指出，在ESG推进方面，爱德万测试在全球业务中一直秉持着长期主义和可持续发展的理念，积极致力于绿色环保、社会责任、治理优化的ESG项目的推进。公司在今年最近一期的MSCI的ESG评级中被评为行业领先的AA级别，当选CDP supplier engagement leader，并且成功入选2020-2021美世中国健康雇主卓越专项实践奖，并入围2022企业数字人才发展领航榜持续学习型组织。
尤其在环境保护方面，爱德万测试设定了中长期的发展目标，把问题重点瞄向了减少温室气体排放和引入可再生能源方面。
爱德万测试还通过优化生产流程缩短生产时间来提高客户满意度，同时，企业还在加强绿色产品的开发销售，解决资源回收，积极参与生物多样性活动倡议方面有突出贡献。
技术融合汇聚大背景下，一手固本，一手拓新
伴随着近年来各种算力应用的高速发展，从IP导入，设计再到后端封装，整个芯片的制造流程对测试技术带来了众多新的挑战。
具体表现为大功率以及海量的数据处理、测试成本压力等等。爱德万测试针对这类芯片测试需求连续几年推出最新解决方案其中包括了这次展台重点展出的V93000 EXA Scale机台李金铁向智慧城市网介绍，V93000 EXA Scale正是为了应对这类大规模算力芯片测试需求提供最佳的低成本解决方案。
EXA Scale本身的意思是百亿亿次计算，顾名思义，企业希望V93000系列在未来面对着的是一个超级计算时代。
这一代测试平台上主打的通用的数字通道卡为PS5000，它的数据传输率可以达到5GB/s，并且它单通道背后的 vector memory可以上达远超100个GB的程度，因此PS5000可以轻松实现高速测试日益剧增的Scan向量的目的。
针对先进封装市场包括最近火热的Chiplet技术等，爱德万测试很早就跟头部先进封装公司展开技术合作，利用企业基于V93000平台推出的各种最新高密度级高速板卡以及最新interface等提供开发验证和量产测试方案。这次SEMICON China期间展出的PS5000，XPS256高性能电源板卡以及Link Scale板卡，可以帮助客户实现低成本的的大规模芯片封装的系统级测试，以及高速scan等最新针对性的测试解决方案。
如果说爱德万测试在面对测试数据量、覆盖能力、开发周期、测试成本的市场和技术挑战时，提高数据传输率，优化测试向量存储深度等应对方案在某种意义上是一种“固本”，那么企业积极推动AI在测试领域从设计端到生产端的各种应用方面则是一种“拓新”。
李金铁向智慧城市网介绍了一些具体应用，比如通过AI帮助企业提高芯片设计的精度和效率，利用AI技术对实时生产数据平台进行背后的计算和推理，通过对生产中各类工具管理以及数据实时分析等促进量产中的良率提升等等，“爱德万测试会关注各种新技术的出现以及最大化应用于我们的各种最新产品，提供给我们的客户最新的技术体验”，李金铁如是说。
爱德万测试眼界中的“存量”与“增量”
目前，纵观全球半导体各个细分赛道的景气度，车用级芯片无疑是其中的亮点之一。
汽车产业正在朝着新四化电动化、智能化、网联化、共享化的趋势发展，市场对车规级芯片的需求量也与日俱增。据中国汽车工业协会统计，2022年我国新能源汽车持续爆发式增长，产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%，连续8年保持全球第一，同时车规级芯片在整个产业价值链中的量化度也有了翻倍的增长，多家权威分析机构均表示，在未来，新能源汽车单车平均芯片搭载量将接近1500颗。
爱德万测试在车规级芯片领域的布局，兼有“存量”和“增量”的双重意义。
首先，“存量”代表了技术底蕴。李金铁向智慧城市网介绍，爱德万测试的车规芯片测试解决方案有着深厚的技术积淀，过去几十年中支持了全球各大汽车芯片厂商的研发及大规模量产测试：“我们利用过去几十年积累的车规芯片测试技术及经验，积极配合国内各设计公司的芯片研发及生产，从我们角度给出适合各类客户芯片的最佳方案。目前爱德万测试已经与国内几乎各知名车规芯片设计公司展开了具体的技术合作，也支持了很多车规芯片在爱德万测试平台上量产。
”
“增量”则意味着对车规级芯片测试的技术创新，综合来讲，就是企业的ATE产品需要有更高的测试覆盖能力，更稳定的测试仪器以及精益求精的测试流程，能更好地应对车规级芯片严苛的测试要求。
除此之外，爱德万测试如何评估其它潜在市场热点，将其作为业务发展增量的一部分？李金铁介绍，从整个行业的宏观大环境来看，虽然近几年经历了“缺芯”到“去库存”的周期性波动，但整体中国半导体市场向好趋势依然没有改变，今后几年还会有更大的发展空间。他指出，未来国内芯片市场对爱德万测试来说还有无限广阔的市场待挖掘：“随着今后中国5G的布局进入成熟期，会带动大量相关的应用，除了最近比较火热的车规芯片和大算力AI领域之外，在存储、显示、通讯、互联以及功率器件等领域还有很大的成长空间。
”
以高规格本地化服务体系应对地缘政治风险
地缘政治风险对产业链的健康度催生了种种附加性不稳定因素，进而造成的供应链脱钩危机，目前已经成了半导体业内人士的“共识性忧虑”，由此问题引发的对企业在新形势下的合规性与供应链管控的复杂度问题，成为了整个行业必须要回答的“时代之问”。爱德万测试如何将先进的测试技术进一步融入中国市场，并促进全球半导体产业分工合作体系的紧密合作？李金铁向智慧城市网做了阐述：“爱德万测试作为一家全球化公司，一贯秉承合规合法地在全球开展业务，服务于全球半导体产业。同时我们也在积极推进各种本地化人才培养战略，本地化服务体制的建立等，立足于中国，最大限度服务于中国客户，积极贡献并支持中国半导体产业的发展。
”
凡是过往，皆为序章。放眼全球，中国依然是全球各大半导体企业争相占领的市场高地。爱德万测试作为一家全球独具先进技术的公司，提供广泛的半导体测试解决方案。在每个细分赛道的芯片测试上都秉承了立足长远，取法乎上的理念，未来势必将进一步借助中国半导体市场深化变革的东风，与众多合作伙伴联手推动芯片测试技术向更高阶段发展。
4.备货旺季晶圆厂降价保量 代工业拐点何时到来？
受全球通货膨胀、消费电子市场持续低迷进一步传导至供应链等影响，去年下半年起，晶圆代工厂商便承压前行。在加速去库存，提高稼动率的目标牵引下，晶圆代工厂商不得不在传统备货旺季释出折扣促销策略，一些激进的厂商甚至降价20%揽客。
晶圆代工行业的短期不景气，并不代表会长期低迷，只是拐点何时将至行业呈现出不同判断。
一些观点认为，随着晶圆代工、芯片设计厂商库存不断消化，以及品牌厂商芯片库存持续减少，晶圆代工行业在今年第四季度将开启下一个上升循环；但也有观点认为，今年下半年消费电子市场将继续疲软，明年第一季度又是传统淡季，晶圆代工行业可能需要到明年第二季度才能迎来拐点，但2024年也有可能出现弱复苏的现象，反弹力度较小。
成熟制程降价台厂更激进
近日，业界传出晶圆代工厂商第三季度掀起了成熟制程的降价潮。供应链消息人士指出，晶圆代工虽然在表面上价格依然坚挺，但已有部分晶圆代工厂愿意以量换价，协商以特别采购的方式变相降价，甚至给予大客户10%至20%的优惠幅度。
对于大降价填产能的说法，联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之间采取相互支持的做法，会在客户需要协助时给予支援，呈现更多可提供的价值。至于下半年走势，目前确实尚未看到强劲复苏的讯号。
力积电则提到，无法透露业务运作细节，惟目前确实对下半年景气看法较为保守。
实际上，大部分晶圆代工厂商为了促进客户增加订单量，会根据订单量给予一定的折扣。据透露，联电、力积电下半年晶圆代工价格没有直接调整，但针对部分制程节点的大客户给予让利。
但从大陆代工厂商来看，华虹宏力、中芯国际、晶合等厂商没有下调晶圆代工价格。
分析人士指出，大陆晶圆代工厂上半年已经连续两个季度降价促销，目前处于价格低点，不太可能继续下调价格。而且当前市场复苏进度缓慢，即使降价也不一定有新增客户或者大订单，所以他们主要是给增加订单量的客户一定返点，而且投片量愈大，价格的折扣愈大。
晶圆代工厂商Q3报价情况统计
制图：智慧城市网
面对客户砍单、稼动率下滑，代工巨头台积电虽然下半年晶圆代工价格坚持不变，不过这一两个月可能会跟客户开始谈明年第一季度的合约价格。
根据此前业界消息，台积电今年第一季度已经涨过一次价，出于海外扩产成本、电费调涨等多方面因素，自2024年1月起先进制程很可能再涨3%6%，且会按照制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一。
世界先进则较为激进，第三季度不仅给大客户返点，还进行大幅降价促销。
这次降价促销力度比第一季度更大，降幅达到10%，部分成熟制程降幅超过20%。分析称，因为上半年消费电子市场低迷，晶圆代工市场行情不如预期，稼动率较低，再加上世界先进库存相对较高，不得不降价促销，不然世界先进第四季度库存压力将更大。
下游普遍悲观下单意愿不强
整体而言，晶圆代工成熟制程降价或优惠促销主要是因为行业存在一定库存，再加上市场预期悲观，导致下游客户下单意愿不强。
随着俄乌冲突不断、通货膨胀持续、地缘政治冲突加剧……全球经济复苏缓慢，人们减少了非必要的支出，使消费电子市场持续低迷。
从数据来看，今年上半年智能手机、PC等消费电子市场没有明显回暖的迹象。IDC 报告指出，全球 PC出货量连续六季下滑，2023 年第二季比去年同期衰退 13%，市场表现疲软，前五大品牌仅有苹果一家逆势成长。在智能手机方面，DIGITIMES Research数据显示，2023年第一季度全球智能手机出货量2.64亿部，同比下滑13.2%；第二季度出货量2.57亿部，同比减少6.4%。
大立光董事长林恩平对此指出，目前智能手机客户普遍悲观，难有一家乐观。
台湾地区晶圆代工厂上半年营收情况统计
制图：智慧城市网
消费电子市场的阵阵寒意袭来，使得芯片需求减少，设计厂商陷入内卷，晶圆代工厂商不得不承压前行。
因而，联电、世界先进、力积电上半年营收皆大幅下滑，台积电也没有逃过行业下行周期的考验，遭到大幅砍单以及缩减式下单，上半年业绩无法保持增长，出现了11.1%的下降。
台湾地区晶圆代工厂6月营收情况统计
制图：智慧城市网
与上半年业绩相比，晶圆代工厂6月的业绩更具有指向性意义。
原本业界普遍认为，晶圆代工行业经过第一季度的低谷之后，第二季度将逐步好转，但是实际上到了6月份晶圆代工行情依然不景气。台积电、力积电6月营收环比、同比皆下降，世界先进、联电6月营收同比如预期出现大幅下滑，但是环比仅微增，依旧看不到晶圆代工行业回暖的迹象。
由于上半年库存没有完全消化完，下半年市场预期仍不乐观，导致第三季度晶圆代工行业很可能会出现旺季不旺的现象。台积电曾指出，受到经济因素与市场需求持续疲弱，库存去化时间将较原预期拉长到第3季，预估今年全球半导体不含存储器的产值约衰退4%6%，晶圆代工产业产值也约下滑7%9%。
证券行业也降低了对于第3季晶圆代工行业的成长预期。摩根士丹利证券报告指出，由于终端需求没有太大回升，大多数客户在采购关键零组件时仍然谨慎保守，成熟制程晶圆代工厂成长疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第三季度营收估计只比前一季成长0~5%。
行业拐点或在明年第二季度
一般情况下，由于每年第一季度都是传统淡季，上一年第四季度晶圆代工价格会相对平稳，所以2023年第四季度晶圆代工价格可能与第三季度趋同。
分析人士指出，2023年半导体市场十分低迷，下降幅度可能超过15%。
第三季度原本是年底备货季，晶圆代工价格按照正常年份应该会上涨，但是今年却依然在降价。而且第四季度行业也不乐观，届时晶圆代工价格可能与第三季度持平。
荷兰半导体设备大厂ASML也预期半导体业景气短期可能下滑，计划今年放缓招聘步调。ASML发言人莫斯于7月11日在电子邮件声明表示，半导体产业短期内将经历景气下滑，目前不确定何时能复苏，但是长期成长性展望强劲。
摩根士丹利证券报告也指出，目前晶圆代工行业已在U型复苏的底部，今年第4季可望开启下一个上升循环，主要是受惠于两大长期驱动力，一是科技通货紧缩，一是科技扩散，例如人工智能带动的半导体强劲需求。
但实际上，摩根士丹利证券可能过于乐观，相对2023年，2024年半导体市场可能会出现弱复苏的迹象，但是力度不会很强劲，就像今年上半年的液晶面板市场一样，价格从第一季度末逐步上涨，至今没有越过盈利点。分析人士指出，晶圆代工行业拐点可能不是在第四季度，而是在2024年第二季度。
5.半导体新势力已集结 第六届“芯力量”首场初赛7月20日正式启动！
由中国半导体投资联盟携手智慧城市举办的“芯力量”项目评选大赛已成功举办五届，目前第六届“芯力量”大赛已启动，首场初赛将于7月20日正式路演！
本场初赛聚焦芯片设计与材料设备等热门赛道，集结了FPGA芯片设计、功率半导体设计、材料设备等多家企业，将为投资人及半导体行业带来一场精彩的视听盛宴。
首场初赛将采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。
事实上，芯片设计与材料设备赛道一直备受产业和资本关注。据海关总署的数据显示，今年前5个月，我国集成电路进口1864.8亿个，价值达9050.1亿元，对外依赖程度大，国产替代大势所趋。从芯片设计国内规模来看，中国半导体行业协会集成电路设计分会统计数据显示，2022年中国芯片设计行业销售规模5345.7亿元，同比增长16.5%，企业数量增加433家至3243家，同比增长15.4%。
而半导体设备是支撑电子行业发展的基石，目前，中国的半导体设备行业，同全球半导体设备行业一样，享受着本土晶圆厂扩产，地方规划重点扶持的政策福利。从国内市场而言，供应链结构合理化和地缘政治的需求，带来了国内设备市场国产替代的动能。
因此，国产设备商享有晶圆厂扩产+国产化提速的双重增速，国产设备发展势不可挡。
而半导体国产化替代趋势下，这几年中国也诞生了一大批具有自主研发与设计的半导体新生力量。
在“芯力量”大赛成功举办的五届中，有600+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA，设计、设备、材料等全产业链。但仍有诸多企业及投资机构积极沟通，踊跃报名，想要参与到“芯力量”大赛中来。为此，“芯力量”大赛持续举办，为企业及机构提供优质展示及沟通平台！
以下是参加本次路演的四个项目简介：
项目一：自研含 eFPGA 的可重构芯片 PSoC
该公司于 2022 年初在上海张江成立，使用创新自研的开发引擎提供芯片设计和EDA软件来打造差异化的异构 FPGA 中高端产品, 让产品成本更低，速度更快地进入市场，做正向的国产替代。
在去年成立初期，公司就启动 FPGA 架构验证流片并顺利点亮，打破了 FPGA行业流片记录。公司目前已经三次工程流片，EDA 软件全程打通，内嵌式 FPGA的IP 产品也已上线，第一代可编程系统级芯片预计明年量产。
此外，该公司致力于开源技术建立生态，开放IP 和完整工具链，助力解决国内 FPGA 人才短缺问题。
项目二：先进IGBT/SiC功率模块及分立器件整套解决方案提供商
公司于2013年成立于江苏南京江宁，创始团队来自仙童的研发和代理人员，在研发端和应用端拥有丰富的经验。
该公司在SIC和沟槽IGBT领域拥有先进的技术，主要产品包括SICMOSFET和FS TRENCH IGBT，可广泛应用于工业电源、新能源、电网、军工和新能源汽车等领域。目前，公司SIC和IGBT产品均处于批量出货阶段，获得行业内工业电源和新能源领域广大客户的认可。公司产品与行业其它竞品相比，在产品的一致性方面具备明显的优势。
项目三：智能无线电池管理芯片及系统
公司是一家技术领先、拥有全面底层芯片技术的芯片设计公司，拥有行业资深人员组成的强大研发团队，提供给市场高价值的无线MCU芯片和方案。目前公司拥有知识产权24项，从2019年至2023年，连续五年获得年度中国IC设计成就奖。公司已获得高新技术企业资质，并通过了知识产权管理体系贯标认证。
该公司具备完全自主演进的芯片系统架构和核心IP，公司创新的射频“薪火”架构通过软硬件协同计算，赋能碎片化物联网应用。针对消费级、商业级、工业级市场不同的品控要求，该公司已有数十个型号的产品批量出货。
基于多年核心技术积累，公司正发力以高精度ADC、电池管理为主要切入点的无线BMS芯片技术，致力于成为智能电池管理芯片与整体方案的供应商。
项目四：AMHS天车系统整套解决方案提供商
公司成立于江苏无锡，创始团队具有先进封测厂天车系统设计开发建设运维的全部实操经验。
该公司在晶圆运输设备领域拥有大量的、专业的know how经验，主要产品包括AMHS、EFEM、SORTER等。
据悉，公司的EFEM等产品已进入国内头部前后道产线，同时有几千万元在手订单，还有大量测试订单和潜在用户。公司已搭建完整的AMHS的DEMO线，正在与某大型芯片生产商开展业务合作。
该公司立足于芯片运输设备的国产化替代，对标国际先进生产厂商技术标准，在软件运维、定制服务、技术持续创新等方面具备持续成长能力。
除了项目之外，每场路演投资人的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注！
本场路演的议程如下：
14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
14：10 -15 ：30项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评
15：30 -15 ：40活动结束：主持人致感谢词
此外，芯力量大赛在火热报名中，欢迎报名参赛！
6.智慧城市咨询发布《全球边缘AI芯片市场研究报告》
2022年11月底，Open AI推出了人工智能聊天机器人程序ChatGPT，一经推出后就迅速成为史上用户增长速度最快的消费级应用。AI产生的数据量将指数级增长，根据Gartner数据，预计到2030年用于训练AI的数据将是真实产生数据的3倍。
以ChatGPT为代表的AIGC也将催生人工智能芯片需求量的爆发式增长，算力及信息传输速率成为关键技术。
为揭示AI芯片产业链特别是边缘侧AI芯片产业的发展现状，智慧城市咨询隆重发布《全球边缘AI芯片市场研究报告》。
通过对边缘AI芯片细分市场的详细分析，对全球边缘AI芯片产业链的详细梳理，智慧城市咨询解读了边缘AI芯片产业发展路径，并指出了国内边缘AI芯片的突破重点。
一、边缘AI芯片行业概述
2022年11月底，Open AI推出了人工智能聊天机器人程序ChatGPT，一经推出后就迅速成为史上用户增长速度最快的消费级应用，仅5天注册用户数就超过100万，两个月后这一数据已经突破1亿。AI产生的数据量将指数级增长，根据Gartner数据，预计到2030年用于训练AI的数据将是真实产生数据的3倍。
以ChatGPT为代表的AIGC也将催生人工智能芯片需求量的爆发式增长，算力及信息传输速率成为关键技术。
AI 芯片根据部署位置和应用场景可分为云端、边缘端两大类。
其中云端可以分为云端训练和云端推理芯片。随着人工智能在智能家居、自动驾驶、智慧安防等IoT领域的蓬勃发展，边缘端的低延迟、高带宽、隐私性等需求日益增长，云端的推理乃至训练算力将逐渐向边缘端迁移。
边缘AI芯片通常要求更为多样化，要求保证具体应用场景的高能效、低延迟、低成本等要求，复杂的需求场景导致边缘AI芯片的种类丰富多样。
同时，部分边缘AI芯片在靠近数据源头的网络服务器和网关，融合网络、计算、存储、应用等核心能力，就近为终端设备提供安全高效的边缘AI服务，减轻云端AI的带宽压力。
云端、边缘端两种场景对于芯片的运算能力和功耗等特性有着不同要求，其中云端芯片倾向于更高的计算能力和高性能优势；边缘端芯片的主要任务则是推理，算力和功耗特性需求较低。
边缘端主要实现图像和视频的采集、初步处理以及前端交互。
终端设备主要用于数据采集，分为非智能终端和智能化终端。非智能终端主要实现数据的采集，数据由边缘端完成汇聚和初步的处理分析；智能化终端本身具备数据初步处理和交互反馈的功能，根据需求对数据进行初步处理，与云端交互协同。此外，边缘端还作为作为数据处理边缘节点，完成数据汇聚、处理分析等功能，满足低延时场景业务处理时效要求和云端数据深度分析的初步处理要求。
云端产品及服务主要实现对视频和图像数据的深度处理、多维大数据分析和用户需求功能的实现，该等产品和服务既可以单独实现对用户的交付，也可以“端云协同”解决方案的形式整体交付客户。
随着物联网应用的发展，云端的部分推理乃至训练算力将迁移至边缘端，支撑本地业务的实时智能化处理与执行。
边缘端对 AI 芯片的需求更为多样、更强调低功耗低成本、技术要求相对较低。得益于人工智能等多种因素的推动，边缘计算将逐渐在公共安防、智能家居、智能交通等诸多领域应用。随着边缘计算兴起，端云一体化的算力布局方案渐成主流，不仅可以实现对算法结构的优化，还从本质上赋能各边缘端应用，提供更好更完整的解决方案。
当前人工智能芯片行业的下游应用场景主要聚集在个人及工作设备、智慧家居、智慧城市、汽车等领域。
二、全球边缘AI芯片行业市场
全球边缘AI芯片市场规模
在物联网时代海量数据的背景下，受限于低延时、安全性等方面的要求，云计算不能满足对数据安全性和系统及时性要求高的用户需求，这些需求推动大量数据存储、处理向边缘端转移。
边缘计算则指靠近物或数据源头一侧，采用网络、计算、存储、应用核心能力为一体的开放平台，就近提供服务的计算模式。边缘计算能够更有效地管理来自物联网设备的大量数据，具备更低延迟、更快处理速度和更好的扩展性。边缘AI是在靠近用户和数据的网络边缘进行AI计算，而不是集中在云计算设施或私人数据中心。
根据Gartner预测， 2026年全球边缘AI芯片市场规模达到688亿美元，2022-2026年CAGR将达到16.9%。
全球边缘AI芯片市场产品功能结构
根据ABI Research数据，2023年，全球边缘AI芯片出货预计达13.12亿颗，其中语音处理1.93亿颗，机器视觉9.01亿颗，传感器数据分析1.40亿颗，其他种类0.78亿颗。预计到2023年，全球边缘AI芯片出货预计达22.86亿颗，其中语音处理芯片、机器视觉芯片、传感器数据分析芯片出货量CAGR分别达9%、12%、8%。
全球边缘AI芯片竞争格局
全球边缘AI芯片市场主要参与者还是以Intel、Apple、Qualcomm、Tesla、NVIDIA MTK、Samsung等高算力SoC芯片厂商为主，市场份额较为集中，根据ABIResearch数据，2021年，前七位公司市场份额达到76.1%。
三、中国边缘AI芯片行业市场
中国边缘AI芯片市场规模
根据统计，2022年中国边缘AI芯片市场规模约为49.9亿美元，预计到2025年，中国边缘AI芯片市场规模将增长到110.3亿美元，较2022年增长121%。
中国AI芯片市场产品功能结构
根据统计，2022年中国AI芯片市场中，按照出货量计算，机器视觉是占比最大领域，占比达到39%。位列二、三位的分别为语音处理、传感器数据分析，占比分别为30%和26%。
预计2022-2028年，机器视觉、语音处理、传感器数据分析三个主要领域出货量CAGR将达21%、27%和24%。
中国AI芯片市场应用结构
根据智慧城市咨询统计，2022年中国AI芯片市场中，按照出货量计算，个人和工作设备、智能家居、智慧城市、汽车是占比最大的四个应用领域，占比分别为63.9%、18.0%、5.6%、4.4%。
四、视觉识别芯片
视觉识别的特点、应用场景
计算机视觉技术赋予计算机人类双眼所拥有的分割、分类、识别、跟踪、判别等功能，通过构造多层的神经网络，识别不同层级的图像特征并在顶层做出判断和分类。
当前，视觉人工智能的多数研究都集中在深度学习、检测和分类面部/手部/姿势、3D 传感技术等方面。随着识别准确度的提升空间趋小，研究重心将逐渐转向技术协同、融合与应用。
在海量数据爆发式增长的背景下，一方面视频数据的快速增长加重了原有网络带宽的压力，进而影响了云端算力的调度。另一方面，数据量的指数增长也大幅提高了云端峰值并行运算的需求，增加了部署成本。
提升端侧和边缘侧的算力和智能化水平，实现算力分布前置，平衡云侧和端侧算力分布，实现整体效率最大化成为行业趋势。
机器在人工智能技术的应用下，“视觉”、“听觉”、“触觉”等感知能力不断增强。例如计算机视觉领域 ImageNet、WebVision等图像识别挑战赛获奖结果表明计算机对于图像的识别能力已经超过人类水平，意味着计算机能够一定程度上替代人类视觉的工作，更高效地完成任务。
视觉识别AI芯片分类
如果按照识别识别对象的空间维度，视觉识别AI芯片可以分为3D视觉识别和2D视觉识别。
2D成像技术仅能呈现色彩、纹理等信息，而3D视觉感知技术可以获取更多精准的三维信息，从而能够测量物体空间形貌、几何尺寸、位置、表面角度等特征，通过算法复原三维立体成像。
从2D到3D，应用领域得以拓展。在生物识别领域，主要应用场景包括智能门锁/门禁、人脸支付等，可实现更加安全而精准的刷脸解锁和支付；在AIoT领域应用场景则更加多元化，可实现2D传感器无法实现的三维重建、避障导航等功能，应用在3D空间扫描设备、机器人等领域。此外，3D视觉识别在工业、自动驾驶等领域也有广泛的应用。
3D视觉AI芯片和传感器一样，对于整个感知模组的性能、功耗、可靠性起着至关重要的作用。
其接收传感器感知到的信息，经过深度引擎计算生成点云信息，由本地NPU算力单元根据模型完成本地判断，或上传云端完成判断，进而将信息传递给控制单元，不同应用场景的操作。3D视觉AI芯片通常包括3D深度引擎、CPU、NPU等单元。
3D视觉感知技术主要包括：结构光、iToF、dToF、双目、Lidar、工业三维测量等。不同感知技术在测量距离、分辨率、测量精度、适用场景等方面有比较大的差异。
3D视觉AI芯片行业规模
随着2D成像逐步向3D视觉感知升级，3D视觉感知市场处于规模快速增长的爆发前期。根据 Yole的统计，2020 年全球3D成像和传感市场规模约68亿美元，预计到2026年将增长至近149亿美元，CAGR为14.0%。
下游应用市场全面扩增，智能手机、汽车应用的增长较快。细分来看，3D传感下游最大应用为消费电子，预计到2026年将占整个3D成像和传感市场的46%，市场规模达到近68亿美元，2020-2026年CAGR约为15%。
汽车为增速最快的下游应用，预计到2026年将占整个3D成像和传感市场的21%，市场规模达到31亿美元，2020-2026年CAGR约为26%。
智慧城市咨询统计，2022年全球3D视觉AI芯片行业规模约为18.2亿美元，同比增长17.4%，预计到2025年将达27亿美元，2019-2025年CAGR达到19.4%。
五、语音感知芯片
语音感知AI芯片的分类、特点
语音感知整体包括语音识别和自然语言处理两种类型。语音识别，是将语音信号转化成文字文本并输出。但机器并不能理解语义，只是两种信号的转化。自然语言处理，则是通过某种算法让计算机理解所输入的内容，这个过程中，输入的可能不是语音信号，也可能是键盘或其他形式输入的。
语音识别属于感知，自然语言处理属于感知之上的认知，需结合上下文信息，考虑背景知识、常识性知识对信息进行处理。
自然语言处理的领域包括自然语言理解、文本分析、搜索引擎、知识图谱、对话管理系统等等，可广泛应用在机器翻译、人机交互、客服等领域。智能语音芯片的定义应该是包括传统语音识别功能和自然语言处理功能。
语音感知AI芯片指能够实现语音信号采集、存储、处理、播放等功能，并通过人工智能算法实现语音识别、自然语言处理等作用的AI芯片。语音感知AI芯片在人机交互中应用非常广泛，已成为仅次于机器视觉之外，边缘AI芯片第二大应用领域。
人工智能语音市场产业可以分为声学、语音感知、语言认知三大部分。其中音频采集与信号处理环节是智能语音交互的起点，当前核心技术难点在于回声消除、噪声消除、声源分离、远场和复杂声学环境下语音唤醒和识别准确率等关键技术；语音识别是把语音信号转变为相应的文本或音频的过程，当前核心技术在于声纹技术、口音适应能力、低功耗识别等；语义理解主要是通过自然语言处理等方式使机器理解语言，当前的核心在于口语语义的理解、对话关键信息的抽取等；对话管理是以多轮交互为核心的一系列自然语言认知技术的综合，是人机对话系统中的中枢，当前的核心在于实现多模态、全双工交互等；语音合成即从文本到语音，当前的核心在于使机器能够实现自然声音、高表现力等。
人工智能语音行业的大部分公司只专注于产业链的单个或部分环节，少有公司能拥有覆盖产业链各环节的技术、产品与服务。
语音感知AI芯片的市场规模
全球范围来看，2022年全球智能语音产业规模将达351.2亿美元，保持33.1%的高速增长；从我国来看，根据德勤统计数据，2022年我国智能语音市场将达341亿元，同比增长13.4%。
根据ABI Research数据，2022年全球语音感知AI芯片出货量约为1.66亿颗，到2028年预计增长到2.9亿颗，2022-2028年CAGR达到9.7%。
语音感知AI芯片应用领域
1、智能家居/家电
随着家居/家电智能化水平的快速提升，智能家居/家电产品的交互方式从遥控器、手机APP逐渐演进到了语音操控，人机交互的方式愈发简单、便捷。
一方面智能终端从电视、音箱逐渐到空调、冰箱、开关面板，更加多样化；另一方面，智能家居/家电也在去中心化，使得智能家居/家电不再受限于固定设备端。
智能家居场景主要可通过语音控制家庭灯光开启、调整灯光亮度、启动家庭剧院、控制空调、切换影音频道等。通常可直接与终端进行交互或通过如手机Siri，语音遥控器等中间设备控制智能家居的开关及功能使用。
2、智能汽车
随着汽车智能化水平提升以及语音控制技术的快速发展，具备智能语音互动的汽车渗透率快速提升。
相对于其他应用场景，在智能汽车应用场景中，语音助手的意义更大。在驾驶汽车过程中，驾驶员的眼、手都处于忙碌状态，难以分神操作其他电子设备，这时候就需要通过语音来与车机交互，来提升交互体验，确保驾驶安全性。
智能汽车中语音交互场景，以车载场景下的人机对话交互为核心，融合智能导航、多媒体娱乐、车身控制、驾驶行为监控、车况监控等智能座舱人机交互需求。
根据 ABI Research数据，2021年全球车载语音AI芯片市场规模约为1200万颗，预计到2028年将增长到3810万颗，2021-2028年CAGR达到17.9%。
如今在车联网及智能汽车应用场景中，语音交互更多的是依靠云端算力处理和反馈，而云到端、云到云到端之间存在信息传递的延迟，造成语音交互过程一定程度的滞后，应用用户体验。
当前，基于端侧语音AI芯片算力的离线语音处理是一个重要的发展方向，实现在弱网/无网情况下的本地语音交互。随着端侧语音AI芯片功能、性能、可靠性变得越来越强大，成本下降，端侧语音识别将实现可靠性、隐私保护、低成本和高灵活性等多方面的优势。
未来，从长期看，端侧和云端是相互融合、相辅相成的关系。
六、国内主要代表企业
伴随着AI+IoT的融合发展，边缘端设备的智能化水平快速提升，在这一过程中我国涌现出一批具有代表性的边缘AI龙头公司，这些公司积极布局，奋起直追，有望抓住边缘AI发展的浪潮，实现跨越式发展。
瑞芯微
瑞芯微是国内领先的IoT及AIoT处理器芯片设计企业，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、人工智能、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。公司主要提供端侧、边缘侧AI SoC芯片，内含公司自研IP，具有计算效率高、能效高、功耗低等特点，并与端侧、边缘侧数据所需的前后处理综合优化，进一步提高了AI应用整体流程的处理效率。主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。
近年来，瑞芯微大力研发AIoT产品，开拓市场、打造AIOT生态，推广和发展人工智能技术在各个行业的应用，已成为国内领先的AIoT芯片供应商。
全志科技
全志科技是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，提供超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合等解决方案。
公司芯片产品主要服务于端侧智能终端应用。业务体系涵盖智能硬件、智慧家居、消费电子、高清媒体、智能视频、汽车电子、工业控制、互联互通、模拟产品等领域。
晶晨股份
公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。
公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司芯片制程工艺实现了从 28nm到12nm的突破，走在行业前列。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进制造工艺，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。
2023年，公司发布了首颗8K超高清SoC芯片，推出了新一代智能视觉系统芯片，实现了第二代Wi-Fi蓝牙芯片预量产。
寒武纪
寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。其主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
主要竞争对手为国际集成电路设计龙头企业及人工智能芯片初创公司两种，包括全球知名芯片企业英伟达、英特尔等。目前已和国内华为、一汽等合作多个应用场景，同时国际上也展现了强大的竞争力和影响力。
云天励飞
云天励飞以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研产品，同时可根据客户需求，将自身产品、外购定制化/标准化产品、安装施工服务等打包以解决方案的方式交付给客户。作为国内人工智能行业的主要参与者之一,云天励飞是少数AI芯片与算法并行发展的企业之一,拥有算法技术及AI芯片技术两大技术平台,可实现算法芯片化，灵活支撑多类框架助力降低增效，赋能应用场景落地。云天励飞提供的解决方案中融合了公司核心软硬件产品，根据该等产品的部署位置区分，可以分为云端产品、终端和边缘端产品。云飞励天通过对人工智能算法技术特点及行业场景计算需求的深刻理解，搭建了人工智能算法平台、人工智能芯片平台，以及算法分析-指令集定义-芯片架构设计-工具链设计的AI芯片研发设计流程。
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